特許
J-GLOBAL ID：201503001508058420

2つの基板を分離するための装置

発明者：
ランドリュー, ディディエ

ランドリュー, ディディエ について


出願人/特許権者：
ソイテック

ソイテック について


代理人 (4件)： 池田 成人 ,  酒巻 順一郎 ,  野田 雅一 ,  山口 和弘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-530503
公開番号（公開出願番号）：特表2015-534723
出願日： 2013年09月03日
公開日（公表日）： 2015年12月03日
要約：
本発明は、2つの基板を界面において分離するための装置に関し、該装置は、ホルダ(1)と、構造体を保持するための、ホルダ(1)上に取付けられた部材(2)と、2つの基板を分離するための、同じくホルダ(1)上に取付けられた工具(3)と、ホルダに対して分離用工具(3)を移動させるための手段(4)及び/又は保持部材(2)を移動させるための手段(5)であって、それらを、好ましくは限定された移動範囲にわたって、互いに近づけるか又は遠ざける、手段(4)及び/又は手段(5)とを含む。この装置は、分離用工具が、リーディングエッジ(30)を含み、該リーディングエッジが、断面において、その先端又はその前縁(323)からその後方へ連続して、テーパ部分(32)と、それを延長するフレア部分(33)とを有することが、注目に値する。電子工学、光学、光電子工学及び/又は光起電力工学に使用される基板に適用される。【選択図】 図8
請求項（抜粋）：
2つの基板を分離界面において分離するための装置であって、 これら2つの基板のうちの少なくとも1つは、電子工学、光学、光電子工学及び/又は光起電力工学において使用するためのものであり、これら2つの基板は協働して1つの構造体を形成し、 当該装置は、 ホルダ(1)と、 前記構造体を保持するための、前記ホルダ(1)上に取り付けられた保持部材(2、2’)と、 前記2つの基板を分離するための、同じく前記ホルダ(1)上に取り付けられた分離用工具(3、3’、3’’、3’’’)と、 前記分離用工具(3、3’、3’’、3’’’)を移動させるための移動手段(4)及び/又は前記保持部材(2、2’)を移動させるための移動手段(5)であり、前記分離用工具(3、3’、3’’、3’’’)及び/又は前記保持部材(2、2’)を、好ましくは限定された移動範囲にわたって、互いに近づけるか又は遠ざけるように前記ホルダ(1)に対して移動させることを可能にする、移動手段(4)及び/又は移動手段(5)と を含む装置において、 前記分離用工具(3、3’、3’’、3’’’)がリーディングエッジ(30、30’、30’’、30’’’)を含み、前記リーディングエッジが、断面において、その先端(320’、320’’)又はその前縁(323、303’’)から後方へ連続して、テーパ部分(32、32’、32’’、32’’’)と、該テーパ部分を延長するフレア部分(33、33’、33’’、33’’’)とを有することを特徴とする装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/683 ,  B25B 27/14
FI (3件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/68 N ,  B25B27/14 Z
Fターム (12件)：
3C031EE69 ,  5F131AA02 ,  5F131CA09 ,  5F131CA12 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DA52 ,  5F131DA67 ,  5F131EA06 ,  5F131EB32 ,  5F131EB62 ,  5F131EC72
引用特許：
審査官引用 (4件)
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