特許
J-GLOBAL ID：201503001510051548

光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者：
真原 茂雄

真原 茂雄 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-060697
公開番号（公開出願番号）：特開2015-195199
出願日： 2015年03月24日
公開日（公表日）： 2015年11月05日
要約：
【課題】電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられ、接続対象部材の反りを抑えて電極間の導通信頼性を高めることができ、かつ接合界面にボイドを生じ難くして、接続対象部材と導電材料の硬化物との接続信頼性を高めることができる光硬化性導電材料を提供する。【解決手段】本発明に係る光硬化性導電材料は、電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられ、光硬化性を有する導電材料であり、導電性粒子と、光硬化性化合物と、光カチオン重合開始剤と、光硬化遅延剤とを含み、前記光硬化遅延剤が、3級アミン化合物である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられ、光硬化性を有する導電材料であり、 導電性粒子と、 光硬化性化合物と、 光カチオン重合開始剤と、 光硬化遅延剤とを含み、 前記光硬化遅延剤が、3級アミン化合物である、光硬化性導電材料。
IPC (9件)：
H01B 1/22 ,  C08G 59/68 ,  C08L 101/12 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/349 ,  H01R 4/04 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00
FI (10件)：
H01B1/22 A ,  C08G59/68 ,  C08L101/12 ,  C08L63/00 A ,  C08K5/17 ,  C08K5/3492 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 501A ,  H01R11/01 501E ,  H01R43/00 H
Fターム (58件)：
4J002BB032 ,  4J002BB122 ,  4J002BC132 ,  4J002BD032 ,  4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002CC032 ,  4J002CC182 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD191 ,  4J002CF052 ,  4J002CM042 ,  4J002CN032 ,  4J002EN028 ,  4J002EU188 ,  4J002EV297 ,  4J002EW047 ,  4J002EY017 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ02 ,  4J036AA01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD08 ,  4J036AK10 ,  4J036FA04 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036GA03 ,  4J036GA06 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036HA02 ,  4J036JA01 ,  4J036KA03 ,  5E051CA03 ,  5E085BB08 ,  5E085DD06 ,  5E085HH34 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ06 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA09 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
審査官引用 (9件)
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