特許

J-GLOBAL ID：200903019729102219

接着剤、及び回路部材の接続構造体

発明者： 加藤木 茂樹 ,  伊澤 弘行 ,  白坂 敏明 ,  富澤 恵子 ,  片山 笑
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-026867
公開番号（公開出願番号）：特開2009-074027
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年04月09日
要約：

【課題】低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、更には貯蔵安定性に優れる接着剤、及びそれを用いた接続構造体を提供すること。【解決手段】(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、(b)ラジカル重合性化合物が分子内に1つ以上のイソシアヌル酸構造を有する接着剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性樹脂、(b)ラジカル重合性化合物、及び(c)ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、 (b)ラジカル重合性化合物が分子内に1つ以上のイソシアヌル酸構造を有する接着剤。

IPC (4件)：

C09J 201/00 ,  C09J 11/06 ,  H01B 1/22 ,  H01R 11/01

FI (4件)：

C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 D ,  H01R11/01 501C

Fターム (23件)：

4J040DC071 ,  4J040DF001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HC25 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平1-113480号公報
  
• 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-399825   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-078106   出願人：住友ベークライト株式会社
• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-088429   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (8件)

• 電子材料用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-148147   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-140181   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-074913   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-232191   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、これを用いた接続体および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-315770   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-302755   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料及び回路板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-079425   出願人：日立化成工業株式会社
• 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-363105   出願人：日立化成工業株式会社