特許
J-GLOBAL ID：201503001808121336

配線基板の製造方法

発明者：
豊田 裕二

豊田 裕二 について

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後閑 寛彦

後閑 寛彦 について

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川合 宣行

川合 宣行 について

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中川 邦弘

中川 邦弘 について


出願人/特許権者：
三菱製紙株式会社

三菱製紙株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-105400
公開番号（公開出願番号）：特開2015-216332
出願日： 2014年05月21日
公開日（公表日）： 2015年12月03日
要約：
【課題】回路基板の両表面のソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造方法において、接続パッド間で電気的な短絡がなく、接続パッド上にソルダーレジスト層の残渣が残らない、配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】(A)回路基板1の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層2を形成の工程、(C1)第一面のソルダーレジスト層2に対して、薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、(C2)第二面のソルダーレジスト層2に対して、現像される領域以外の部分を露光する工程、(B)薄膜化処理液によって、接続パッド3の厚さ以下になるまで、非露光部の第一面のソルダーレジスト層2を薄膜化する工程、(C3)第一面のソルダーレジスト層2に対して、薄膜化した領域部分を露光する工程、(D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層2を、現像液によって除去する工程、を含む。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板を有し、回路基板の両表面にソルダーレジスト層を有し、ソルダーレジスト層から接続パッドの一部が露出している配線基板の製造方法において、 (A)絶縁層と、絶縁層の表面に形成された接続パッドとを両表面に有する回路基板の両表面に、厚さの異なるソルダーレジスト層が形成される工程、 (C1)第二面のソルダーレジスト層よりも厚さが薄い第一面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(B)において薄膜化される領域以外の部分が露光される工程、 (C2)第二面のソルダーレジスト層に対して、後工程である工程(D)において現像される領域以外の部分が露光される工程、 (B)第一面において、薄膜化処理液によって、接続パッドの厚さ以下になるまで、非露光部のソルダーレジスト層が薄膜化されて、接続パッドの一部を露出する工程、 (C3)第一面のソルダーレジスト層に対して、工程(B)において薄膜化された領域部分が露光される工程、 (D)第二面の非露光部のソルダーレジスト層が、現像液によって除去される工程、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/28
FI (1件)：
H05K3/28 B
Fターム (12件)：
5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB02 ,  5E314BB03 ,  5E314BB12 ,  5E314CC06 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26
引用特許：
審査官引用 (4件)
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