パワーモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-234262
公開番号（公開出願番号）：特開2015-095560
出願日： 2013年11月12日
公開日（公表日）： 2015年05月18日
要約：

【課題】サージ電圧を低減しつつ、冷却器の簡素化及び冷却性能の信頼性向上を図ることのできるパワーモジュールを提供する。【解決手段】パワーモジュール(70)は、半導体装置(10)と、内部に冷媒が流通され、半導体装置の両面側にそれぞれ配置されて半導体装置を冷却する金属製の冷却器(72,74)を備え、半導体装置と冷却器は交互に積層される。半導体装置は、Z方向において両面に主電極(16U,16L,18U,18L)を有するスイッチング素子(12U,12L)と、両面側にそれぞれ設けられ、主電極と電気的に接続されるヒートシンク(36,44,56,64)を有する。複数の半導体装置は、互いに同電位とされるヒートシンク同士が共通の冷却器を間に挟んで向き合うように配置される。そして、同電位とされるヒートシンクと該ヒートシンク間に介在される冷却器とが、電気的に接続されて、互いに同電位とされる。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

厚み方向において両面に主電極(16U,16L,18U,18L)を有するスイッチング素子(12U,12L)と、前記両面側にそれぞれ設けられ、前記主電極と電気的に接続されるヒートシンク(36,44,56,64)と、を有する半導体装置(10,10U,10L)と、内部に冷媒が流通され、前記半導体装置の前記両面側にそれぞれ配置されて前記半導体装置を冷却する金属製の冷却器(72,74,76)と、を備え、前記半導体装置及び前記冷却器をそれぞれ複数有して、前記半導体装置と前記冷却器とが交互に積層され、複数の前記半導体装置は、互いに同電位とされる前記ヒートシンク同士が共通の前記冷却器を間に挟んで向き合うように配置され、同電位とされる前記ヒートシンクと該ヒートシンク間に介在される前記冷却器とが、電気的に接続されて、互いに同電位とされることを特徴とするパワーモジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/473 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H02M 7/48

FI (3件)：

H01L23/46 Z , H01L25/04 C , H02M7/48 Z

Fターム (18件)：

5F136BC01 , 5F136BC07 , 5F136CB27 , 5F136DA07 , 5F136DA27 , 5F136DA41 , 5F136EA13 , 5F136FA02 , 5F136FA03 , 5H007AA06 , 5H007BB06 , 5H007CA01 , 5H007CB05 , 5H007CC23 , 5H007DB01 , 5H007HA03 , 5H007HA04 , 5H007HA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体素子の冷却構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-158845 出願人：トヨタ自動車株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-212246 出願人：株式会社デンソー
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-077450 出願人：株式会社デンソー

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