特許

J-GLOBAL ID：201503002648827179

半導体装置の製造方法

発明者： 田岡 直人 ,  中村 篤 ,  森野 直純 ,  石川 智和 ,  木下 順弘
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-264540
公開番号（公開出願番号）：特開2014-057107
特許番号：特許第5770258号
出願日： 2013年12月20日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 以下の工程を含む、半導体装置の製造方法: (a)上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記複数のボンディングリード上にそれぞれ配置された複数の半田材、前記上面とは反対側の下面、および前記下面に形成された複数のランドを有する配線基板を準備する工程; (b)前記工程(a)の後、主面、前記主面上に形成された複数のパッド、前記複数のパッド上にそれぞれ形成された複数の突起電極、および前記主面とは反対側の裏面を有する半導体チップの前記複数の突起電極を前記複数の半田材にそれぞれ接触させ、さらに、前記複数の半田材を熱で溶融することにより、前記半導体チップの前記複数の突起電極と前記配線基板の前記複数のボンディングリードをそれぞれ電気的に接続する工程; ここで、 前記半導体チップの前記主面は、コア回路が形成された第1領域、および平面視において前記第1領域の周囲に設けられた第2領域を有し、 前記複数のパッドは、平面視において、前記第2領域内に形成され、かつ、前記第1領域内には形成されず、 前記複数のパッドは、複数の第1パッドと、第1ダミーパッドと、を有し、 前記複数の第1パッドは、前記主面の辺に沿って配置され、 前記第1ダミーパッドは、前記複数の第1パッドのうちの一つの隣に配置され、かつ、前記一つよりも前記第1領域の近くに位置し、 前記半導体装置は、前記複数の第1パッドが外部機器と電気的に接続でき、かつ、前記第1ダミーパッドが外部機器と電気的に接続できないように、構成されている。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/60 301 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ICチップの接合方法及びこれを用いた水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-106214   出願人：日本電波工業株式会社
• フリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-331565   出願人：株式会社東芝
• 半導体チップ素子、半導体チップ素子実装装置及び実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-273829   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-311095   出願人：シャープ株式会社