特許
J-GLOBAL ID：200903098905182167
半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311095
公開番号（公開出願番号）：特開平11-219984
出願日： 1998年10月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 従来のSMTの工程と同様の工程で製造が可能であり、かつ、ワイヤボンディングの際に荷重や超音波出力によってフリップチップ接続されたチップのはんだ接続部が損傷することのない、半導体装置パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 第1のチップ1と第2のチップ2との裏面が合わさった状態で、第1のチップ1の電極3と、電極3に対応する第1の接続パッド6とを接続する際、第1の接続パッド6より外側で、かつ、第2のチップ2の電極4と接続するための第2の接続パッド7より内側の領域に、第1の樹脂9を介在させる。その後、第2のチップ2の電極4と第2の接続パッド7とをワイヤ8で接続し、全体を第2の樹脂13でモールドする。
請求項（抜粋）：
半導体装置パッケージであって、第1および第2の素子面を有する半導体装置を備え、前記半導体装置は、前記第1の素子面の周辺部に形成された複数の第1の電極と、前記第2の素子面の周辺部に形成された複数の第2の電極とを含み、第1および第2の面を有し、前記半導体装置を搭載する回路基板をさらに備え、前記回路基板は、前記第1の面上に前記半導体装置の前記第1の電極にそれぞれ対応して配置された、複数の第1の接続パッドと、前記第1の面上の前記第1の接続パッド外周に形成された、複数の第2の接続パッドと、前記第1および第2の接続パッドとそれぞれ電気的に接続された複数の外部入出力端子とを含み、前記第1の素子面と前記回路基板との間隙に設けられる第1の樹脂と、前記第1の接続パッドと、対応する前記第1の電極とをそれぞれフリップチップ方式で接続する複数の接着用金属部材と、前記第2の接続パッドと、対応する前記第2の電極とをそれぞれ接続する金属細線と、前記半導体装置全体を覆うようにモールドされた第2の樹脂とをさらに備える、半導体装置パッケージ。
IPC (8件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60 301
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 301 A
, H01L 21/56 E
, H01L 23/30 B
, H01L 25/08 Z
