特許

J-GLOBAL ID：201503002811147490

プリント配線板

発明者： 松岡 秀樹 ,  堀 真介 ,  平山 淳一 ,  村田 守生 ,  神谷 敏之 ,  真船 真司
出願人/特許権者： エルナー株式会社
代理人 (1件)： 大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271440
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126181
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】セラミック電子部品が実装されるプリント配線板において、セラミック電子部品とのはんだ接合部におけるクラックの発生を効果的に抑制する。【解決手段】コア基材の片面もしくは両面に積層材を一体に備え、積層材上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板において、コア基材をセラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性 の素材とし、積層材を汎用リジッド材よりも低弾性で柔軟性に富む素材とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア基材の片面もしくは両面に積層材を一体に備え、上記積層材上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板において、 上記コア基材が、上記セラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性の素材からなり、上記積層材が、汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性に富む素材からなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T

Fターム (52件)：

5E316AA04 ,  5E316AA12 ,  5E316AA22 ,  5E316AA25 ,  5E316AA42 ,  5E316AA43 ,  5E316CC02 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC31 ,  5E316DD02 ,  5E316DD22 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316EE01 ,  5E316EE31 ,  5E316FF04 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG22 ,  5E316GG25 ,  5E316GG28 ,  5E316HH07 ,  5E316HH11 ,  5E316HH33 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA25 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板およびその実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-123924   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-431412   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 回路の一部であるコア層を有するビルドアップ印刷配線ボード基板
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-519566   出願人：ステイブルコール,インコーポレイティド