特許
J-GLOBAL ID：201503003029687431

電気化学セルと共に使用するためのフロー構造

発明者：
ブランシェ,スコット

ブランシェ,スコット について

, 
ヴァン・ボイエン,ロジャー

ヴァン・ボイエン,ロジャー について


出願人/特許権者：
ヌヴェラ・フュエル・セルズ・インコーポレーテッド

ヌヴェラ・フュエル・セルズ・インコーポレーテッド について


代理人 (5件)： 小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  竹内 茂雄 ,  山本 修 ,  小笠原 有紀
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-517399
公開番号（公開出願番号）：特表2015-526840
出願日： 2013年06月12日
公開日（公表日）： 2015年09月10日
要約：
高差圧下で電気化学セルを使用するための立体的な多孔質フロー構造の設計および製造方法を説明する。本フロー構造は、高度に多孔質な金属基板を圧縮すること、および圧縮された基板に少なくとも1つの微孔性材料層を積層することによって形成される。フロー構造は、約55%より大きい空隙容量および約12,000psiより大きい降伏強度をもたらす。一実施態様において、本フロー構造は、電解質膜に向かって多孔率の勾配を含み、このような勾配は、電解質膜からの機械的な負荷を開口多孔質フロー構造の構造要素全体に再分配するのに役立ち、それと同時にフロー構造全体で十分な流体透過性と導電性を維持する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気化学セルにおいて使用するための開口多孔質フロー構造の製造方法であって、該方法は: 約70%より大きい空隙容量を有する多孔質金属材料を選択すること; 少なくとも1種の機械的な技術を使用して多孔質金属材料を圧縮すること;および 圧縮された多孔質金属材料の一方の側に少なくとも1つの微孔性材料層を積層すること を含み、ここで少なくとも1つの微孔性材料層の平均細孔サイズは、圧縮された多孔質金属材料の平均細孔サイズよりも小さい、上記製造方法。
IPC (5件)：
H01M 4/88 ,  C25B 9/08 ,  C25B 11/03 ,  H01M 8/02 ,  H01M 4/86
FI (6件)：
H01M4/88 Z ,  C25B9/08 ,  C25B11/03 ,  H01M8/02 R ,  H01M4/86 B ,  H01M4/86 M
Fターム (34件)：
4K011AA01 ,  4K011AA11 ,  4K011CA04 ,  4K011DA01 ,  4K011DA11 ,  4K021AA01 ,  4K021BB04 ,  4K021CA08 ,  4K021CA09 ,  4K021DB05 ,  4K021DB16 ,  4K021DB31 ,  4K021DC03 ,  4K021DC15 ,  5H018AA06 ,  5H018BB01 ,  5H018BB03 ,  5H018CC06 ,  5H018DD01 ,  5H018DD10 ,  5H018HH04 ,  5H018HH05 ,  5H018HH09 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026BB02 ,  5H026CC01 ,  5H026CC10 ,  5H026CX01 ,  5H026EE02 ,  5H026EE08 ,  5H026HH04 ,  5H026HH05 ,  5H026HH09
引用特許：
審査官引用 (11件)
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