特許

J-GLOBAL ID：201503003726254233

アレイ型チップ抵抗器及びその製造方法

発明者： キム・ジョン・イル ,  ファン・ハ・ソン ,  キム・ヘ・イン ,  田中 一郎 ,  クォン・オ・ソン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-169093
公開番号（公開出願番号）：特開2014-239198
特許番号：特許第5819366号
出願日： 2013年08月16日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チップ本体と、 前記チップ本体の下面両側部に配置され、前記チップ本体の角まで延長形成された4対の下部電極と、 前記下部電極が前記チップ本体の側面に延長されて形成された側面電極と、 前記チップ本体の下面の前記下部電極の間に介在され、前記下部電極と接触部を通じて電気的に連結される抵抗体と、を含み、 前記側面電極の幅をd1、隣接する前記側面電極間の距離をd2、前記側面電極の高さをhとするとき、 d1/d2が0.5〜1.5の場合、 hの値は4,300/d1μm以上で、0.24d2+87.26μm以下である、アレイ型チップ抵抗器。

IPC (4件)：

H01C 1/148 ( 200 6.01) ,  H01C 13/02 ( 200 6.01) ,  H01C 17/28 ( 200 6.01) ,  H01C 17/02 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01C 1/148 Z ,  H01C 13/02 B ,  H01C 17/28 ,  H01C 17/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップ型多連電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-178289   出願人：株式会社村田製作所
• チップネットワーク電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-117434   出願人：ローム株式会社
• ネットワーク抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-235330   出願人：富士ゼロックス株式会社
• 積層型セラミックスキャパシタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-022094   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.