特許
J-GLOBAL ID：201503004405964537
接合構造およびこれを用いた実装構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
机 昌彦
, 下坂 直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-266484
公開番号（公開出願番号）：特開2015-122457
特許番号：特許第5757323号
出願日： 2013年12月25日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】第1の構造体に接合する第1の電極パッドと、第2の構造体に接合する第2の電極パッドと、前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドと接合するバンプとを積層した積層構造を有し、
前記第1の電極パッドと前記第2の電極パッドの少なくともひとつの外周は、第1の曲線部と第2の曲線部の少なくとも2つの曲線部を有し、
前記第1の曲線部は前記第2の曲線部よりも曲率が小さく、
前記第1の曲線部の中央部の接線は、前記第1の構造体の中心へ向かう直線に対して所定の角度を有し、前記所定の角度は垂直を有し、
前記第1の電極パッドの前記第1の曲線部が前記第2の曲線部よりも前記第1の構造体の中心側にある場合は、前記第2の電極パッドの前記第1の曲線部は前記第2の曲線部よりも前記第1の構造体の外周側にあり、
前記第1の電極パッドの前記第1の曲線部が前記第2の曲線部よりも前記第1の構造体の外周側にある場合は、前記第2の電極パッドの前記第1の曲線部は前記第2の曲線部よりも前記第1の構造体の中心側にある、接合構造。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/92 602 G
, H01L 21/92 602 Q
, H01L 21/92 602 R
