特許
J-GLOBAL ID：201503004835158266

研磨用組成物

発明者：
玉田 修一

玉田 修一 について


出願人/特許権者：
株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社フジミインコーポレーテッド について


代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-204170
公開番号（公開出願番号）：特開2015-067752
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】LSI製造工程のIV族材料を含む層などの研磨対象物を研磨する化学機械研磨(CMP)法において、保管安定性に優れた研磨用組成物を提供する。【解決手段】砥粒とハロゲン原子を含有する酸化剤と、を含み、研磨用組成物中の前記砥粒が有するシラノール基数の総和(A)(単位:個)を研磨用組成物中の前記酸化剤の濃度(B)(単位:質量%)で除した値(A/B)が、8×1023以下である、研磨用組成物とそれを用いた研磨方法である。研磨対象物がIV族材料を含む層であり、前記酸化剤が0.0001〜0.5質量%である、研磨用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
砥粒とハロゲン原子を含有する酸化剤と、を含み、 研磨用組成物中の前記砥粒が有するシラノール基数の総和(A)(単位:個)を研磨用組成物中の前記酸化剤の濃度(B)(単位:質量%)で除した値(A/B)が、8×1023以下である、研磨用組成物。
IPC (4件)：
C09K 3/14 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09G 1/02
FI (6件)：
C09K3/14 550C ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09G1/02
Fターム (16件)：
3C058AA07 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5F057AA29 ,  5F057BA11 ,  5F057BB02 ,  5F057BB15 ,  5F057BB16 ,  5F057BB19 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA06 ,  5F057EA07 ,  5F057EA08 ,  5F057EA16 ,  5F057EA22
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM