特許
J-GLOBAL ID:201503005845843240

半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 奥田 誠司 ,  喜多 修市 ,  山下 亮司 ,  三宅 章子 ,  岡部 英隆 ,  田中 悠
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-556350
特許番号:特許第5824535号
出願日: 2013年01月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板と、 前記基板の上に形成されたゲート電極と、 前記ゲート電極上に形成された第2の絶縁層と、 前記第2の絶縁層の上に形成された第1透明電極と、 前記第2の絶縁層および前記第1透明電極の上に形成された第1の絶縁層と、 前記第1の絶縁層の上に形成された酸化物半導体層と、 前記酸化物半導体層に電気的に接続されたソース電極およびドレイン電極と、 前記ドレイン電極と電気的に接続された第2透明電極と を有し、 前記酸化物半導体層の少なくとも一部は、前記第1の絶縁層および第2の絶縁層を介して前記ゲート電極と重なり、前記第1透明電極の少なくとも一部は、前記第1の絶縁層を介して前記第2透明電極と重なり、かつ、前記酸化物半導体層および前記第2透明電極は、同一の酸化物膜から形成されている、半導体装置。
IPC (9件):
H01L 21/336 ( 200 6.01) ,  H01L 29/786 ( 200 6.01) ,  G09F 9/30 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  H01L 23/532 ( 200 6.01) ,  H01L 23/522 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1368 ( 200 6.01) ,  G09F 9/00 ( 200 6.01)
FI (8件):
H01L 29/78 612 D ,  G09F 9/30 338 ,  H01L 29/78 618 B ,  H01L 29/78 616 S ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/90 B ,  G02F 1/136 ,  G09F 9/00 338
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る