特許
J-GLOBAL ID:201503006300700219
担体プレート、担体プレートを備えた装置および担体プレートの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-528944
公開番号(公開出願番号):特表2015-533260
出願日: 2013年08月09日
公開日(公表日): 2015年11月19日
要約:
基板(2)と、少なくとも1つの導体配線(3)とを有する担体プレート(1)が提示されている。導体配線(3)は、基板(2)上に直接載置されている第1層(41)と、第1層(41)上に配置された第2層(42)とを有する。第2層(42)は、リード線領域(421)と、はんだ領域(422)とを有する。さらに、この第2層(42)は、リード線領域(421)とはんだ領域(422)との間で、完全に中断している。さらに、担体プレート(1)とこの担体プレート(1)上に配置された電気素子(7)とを有する装置、および、担体プレート(1)の製造方法が提示される。
請求項(抜粋):
基板(2)と、少なくとも1つの導体配線(3)とを有する担体プレート(1)であって、
・前記導体配線(3)は、前記基板(2)上に直接載置されている第1層(41)を有し、
・前記導体配線(3)は、前記第1層(41)上に配置された第2層(42)を有し、
・前記第2層(42)は、リード線領域(421)と、はんだ領域(422)とを有し、
・前記第2層(42)は、前記リード線領域(421)と前記はんだ領域(422)との間で、完全に中断している
担体プレート(1)。
IPC (3件):
H05K 3/34
, H05K 3/08
, H01L 23/12
FI (4件):
H05K3/34 501D
, H05K3/08 D
, H01L23/12 Q
, H01L23/12 F
Fターム (23件):
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319AC04
, 5E319AC11
, 5E319AC12
, 5E319AC17
, 5E319AC20
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319CD06
, 5E319GG03
, 5E319GG20
, 5E339AB00
, 5E339AB02
, 5E339AB06
, 5E339AC01
, 5E339AD01
, 5E339BC01
, 5E339BC02
, 5E339BD12
, 5E339BE05
, 5E339DD03
引用特許:
審査官引用 (5件)
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回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-061627
出願人:三菱電機株式会社
-
特許第6577012号
-
フレキシブル配線板及びその表面処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-267091
出願人:株式会社シンエイ・ハイテック
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