フレキシブル配線板及びその表面処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大岩増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-267091
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086201
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。【解決手段】フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部6上に電解めっき処理により、ニッケルめっき2を形成し、このニッケルめっき2上に、パラジウムストライクめっき3を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき3上に金ラップめっき4を形成し、このパラジウムストライクめっき3及び金ラップめっき4は、パラジウムストライクめっき3の厚さが、0.007〜0.1μmの範囲、金ラップめっき4の厚さが、0.003〜0.02μmの範囲、かつ金ラップめっき4の厚さ<パラジウムストライクめっき3の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板上に所定のピッチで配置された配線部、この配線部上に形成されたニッケル層、このニッケル層上に形成されたパラジウム層、及びこのパラジウム層上に形成された金層を備え、上記パラジウム層及び金層は、上記パラジウム層の厚さが、0.007〜0.1μmの範囲、上記金層の厚さが、0.003〜0.02μmの範囲、かつ上記金層の厚さ<上記パラジウム層の厚さの関係になるように電解めっき処理により形成されていることを特徴とするフレキシブル配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/09 , C25D 5/12 , C25D 7/00 , H05K 3/24 , H05K 3/28

FI (5件)：

H05K1/09 C , C25D5/12 , C25D7/00 J , H05K3/24 A , H05K3/28 Z

Fターム (39件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351GG13 , 4E351GG15 , 4K024AA03 , 4K024AA08 , 4K024AA11 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024CA06 , 5E314AA00 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314FF06 , 5E314FF17 , 5E314FF19 , 5E314GG01 , 5E314GG14 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB14 , 5E343BB18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB67 , 5E343DD47 , 5E343EE52 , 5E343GG18

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-305166 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (7件)

テープキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-018043 出願人：日立電線株式会社
半導体設計支援装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-047676 出願人：三菱電機株式会社
電子部品用導電材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-237757 出願人：古河電気工業株式会社

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