特許
J-GLOBAL ID：201503006458418951

ボンド磁石用樹脂組成物及びそれを用いたボンド磁石

発明者：
山本 宗生

山本 宗生 について

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川村 訓康

川村 訓康 について

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多田 秀一

多田 秀一 について

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吉田 理恵子

吉田 理恵子 について

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吉間 慎二

吉間 慎二 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-213662
公開番号（公開出願番号）：特開2015-076572
出願日： 2013年10月11日
公開日（公表日）： 2015年04月20日
要約：
【課題】高温環境に長時間さらされても、強度低下が小さいボンド磁石用樹脂組成物及びそれを用いたボンド磁石を提供する。【解決手段】 希土類磁性粉末と熱可塑性樹脂と酸化防止剤とを含むボンド磁石組成物において、酸化防止剤は、実質的にリン系酸化防止剤のみからなることを特徴とするボンド磁石用組成物。また、それを用いたボンド磁石。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
希土類磁性粉末と熱可塑性樹脂と酸化防止剤とを含むボンド磁石組成物において、 前記酸化防止剤は、実質的にリン系酸化防止剤のみからなることを特徴とするボンド磁石用組成物。
IPC (5件)：
H01F 1/08 ,  H01F 1/055 ,  H01F 7/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 3/00
FI (5件)：
H01F1/08 A ,  H01F1/04 A ,  H01F7/02 A ,  B22F1/00 Y ,  B22F3/00 C
Fターム (14件)：
4K018AA27 ,  4K018BA18 ,  4K018BB04 ,  4K018BC12 ,  4K018BC29 ,  4K018CA02 ,  4K018CA08 ,  4K018CA09 ,  4K018CA30 ,  4K018KA46 ,  5E040AA03 ,  5E040BB04 ,  5E040CA01 ,  5E040NN04
引用特許：
出願人引用 (14件)
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審査官引用 (14件)
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