特許
J-GLOBAL ID:201503006558917557

一括積層基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 名古屋国際特許業務法人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-008570
公開番号(公開出願番号):特開2015-139042
出願日: 2014年01月21日
公開日(公表日): 2015年07月30日
要約:
【課題】一括積層基板に形成された疑似導波管を用いる信号の伝送において損失を低減する技術を提供する。【解決手段】一括積層基板(3)は、誘電体層を挟んで設けられたN(Nは4以上の整数)層のパターン層(L1〜LN)を有し、パターン層の積層方向に貫通する疑似導波管(4)を備える。パターン層の第1,N層には、伝送線路(SL)および疑似導波管の間で信号の相互変換を行う変換部(5)が形成される。第2〜N-1層には、疑似導波管を形成するための電気的な開口である導波路形成部位(NP)の周囲を覆うグランドパターン(GP)が形成される。導波路形成部位の周囲には第1,2層間、および第N-1、N層間を導通させる第1ビア群(7)、導波路形成部位の周囲かつ第1ビアより外周側には、第2〜Nー1層を導通させる第2ビア群(8)を設ける。【選択図】図1
請求項(抜粋):
それぞれが誘電体層を挟んで設けられたN(Nは4以上の整数)層のパターン層(L1〜LN)を有し、該パターン層の積層方向に貫通する疑似導波管(4)が形成された一括積層基板(3)であって、 前記パターン層のうち最も外側に位置する第1層および第N層には、伝送線路(SL)および該伝送線路を流れる電気信号と前記疑似導波管を介して送受信される電波との間の相互変換を行う変換部(5)が形成され、 前記パターン層の第2層から第N-1層には、前記疑似導波管を形成するための電気的な開口である導波路形成部位(NP)の周囲を少なくとも覆うグランドパターン(GP)が形成され、 前記パターン層の第2層および第N-1層の前記導波路形成部位にはアンテナ(PT)が形成され、 前記導波路形成部位の周囲には、前記パターン層の第1層および第2層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアと、前記パターン層の第N-1層および第N層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアとからなる第1ビア群(7)を設け、 前記導波路形成部位の周囲かつ前記第1ビアより外周側には、前記パターン層の第2層から前記第N-1層に形成されたグランドパターンを相互に導通させる複数のビアからなる第2ビア群(8)を設けたことを特徴とする一括積層基板。
IPC (5件):
H01P 3/12 ,  H05K 3/46 ,  H01P 5/107 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 13/10
FI (6件):
H01P3/12 ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H01P5/107 B ,  H01Q13/08 ,  H01Q13/10
Fターム (27件):
5E316AA43 ,  5E316BB04 ,  5E316BB07 ,  5E316BB11 ,  5E316BB20 ,  5E316CC02 ,  5E316CC31 ,  5E316DD01 ,  5E316DD11 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316FF28 ,  5E316GG15 ,  5E316GG28 ,  5E316HH02 ,  5E316HH03 ,  5E316HH04 ,  5E316HH05 ,  5E316HH06 ,  5E316JJ03 ,  5J014DA02 ,  5J045AA05 ,  5J045AB06 ,  5J045DA03 ,  5J045DA10 ,  5J045HA01 ,  5J045MA07
引用特許:
審査官引用 (4件)
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