特許
J-GLOBAL ID：200903047879888303
伝送線路層間接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-011051
公開番号（公開出願番号）：特開2007-043643
出願日： 2006年01月19日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：
【課題】薄型で伝送損失の小さい伝送線路層間接続構造を提供する。【解決手段】伝送線路層間接続構造100は、第2の導体層5B、第2の誘電体層1B、第2の地導体層2B、第3の誘電体層1C、第1の地導体層2A、第1の誘電体層1A、第1の導体層3Aが積層されて構成される。第1及び第2の導体層3A,5Bに、第1及び第2の給電線路4A,4Bが形成される。第1及び第2の給電線路4A,4Bの終端部に地導体層と同電位となる第1及び第2の地導体パターン5A,5Bが接続される。第1及び第2の地導体層2A,2Bにおいて、第1及び第2の給電線路4A,4Bの終端部に対応する位置に、第1及び第2のスロット6A,6Bが形成される。第1の地導体パターン5A、第1の地導体層2A、第2の地導体層2B及び第2の地導体パターン5Bの間を、第1及び第2のスロット6A,6Bの周囲に形成したビアホール群10,11により電気的に接続する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の給電線路の終端部に地導体層と同電位となる第1の地導体パターンが接続された第1の導体層と、第1の誘電体層と、第1のスロットが形成された第1の地導体層とを積層することにより構成された第1の伝送線路と、
第2の給電線路の終端部に地導体層と同電位となる第2の地導体パターンが接続された第2の導体層と、第2の誘電体層と、第2のスロットが形成された第2の地導体層とを積層することにより構成された第2の伝送線路とを備え、
前記第1の導体層、前記第1の地導体層、前記第2の地導体層及び前記第2の導体層の順になるように各層を積層一体化した伝送線路層に対して、前記第1の地導体パターンと、前記第1の地導体層と、前記第2の地導体層と、前記第2の地導体パターンとの間を、前記スロットの周囲に形成したビアホール群により電気的に接続したことを特徴とする伝送線路層間接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
審査官引用 (12件)
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引用文献：
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