特許

J-GLOBAL ID：201503006923778161

レーザー加工装置、レーザー加工方法、及び加工物の製造方法

発明者： 林 照剛 ,  ▲高▼谷 裕浩 ,  道畑 正岐
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学
代理人 (1件)： 前井 宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-035418
公開番号（公開出願番号）：特開2015-057289
出願日： 2014年02月26日
公開日（公表日）： 2015年03月26日
要約：

【課題】加工特性の向上を図ることができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー加工装置1は、被加工物TAにレーザー光を照射して被加工物TAを加工する。レーザー加工装置は、レーザー装置3と、加工装置5とを備える。レーザー装置3は、フェムトパルストレインPTを含むレーザー光を生成する。フェムトパルストレインPTは、複数のパルスPを含む。複数のパルスPは、被加工物TAにおいて励起されるコヒーレントフォノンCPの周期のオーダーのパルス間隔を有する。加工装置5は、フェムトパルストレインPTを被加工物TAに照射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工物にレーザー光を照射して前記被加工物を加工するレーザー加工装置であって、 パルストレインを含む前記レーザー光を生成するレーザー手段と、 前記パルストレインを前記被加工物に照射する加工手段と を備え、 前記パルストレインは、複数のパルスを含み、前記複数のパルスは、前記被加工物において励起される格子振動の周期のオーダーのパルス間隔を有する、レーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/064 ,  B23K 26/36

FI (4件)：

B23K26/00 N ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 M ,  B23K26/36

Fターム (11件)：

4E068AF01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA16 ,  4E068CC02 ,  4E068CD07 ,  4E068CD08 ,  4E068CE04 ,  4E068DB11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 透明媒質加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-078671   出願人：理化学研究所, 浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-061912   出願人：国立大学法人北海道大学
• 半導体ウェハのダイシング
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-506721   出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド