特許
J-GLOBAL ID：201503007574905131

半導体装置およびその製造方法

発明者：
舛田 直実

舛田 直実 について

, 
目黒 弘一

目黒 弘一 について


出願人/特許権者：
スパンション エルエルシー

スパンション エルエルシー について


代理人 (4件)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-042131
公開番号（公開出願番号）：特開2013-138247
特許番号：特許第5763696号
出願日： 2013年03月04日
公開日（公表日）： 2013年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂部により封止された第1半導体チップと、 前記第1半導体チップ周囲の前記樹脂部に設けられ、前記樹脂部の下面から露出する複数の第1金属部と、 前記複数の第1金属部上の前記樹脂部に設けられ、前記樹脂部の上面から露出する複数の第2金属部と、 前記第1半導体チップと前記複数の第1金属部および前記複数の第2金属部のうちの第1のものとを接続する第1ワイヤであって、前記複数の第1金属部および前記複数の第2金属部のうちの前記第1のものに対して、前記第1金属部と前記第2金属部とに挟まれるように接続される、第1ワイヤと、 前記第1半導体チップ上に直接設けられ、前記樹脂部で封止された第2半導体チップと、 前記第2半導体チップと前記複数の第1金属部および前記複数の第2金属部のうちの第2のものとを接続する第2ワイヤであって、前記複数の第1金属部および前記複数の第2金属部のうちの前記第2のものに対して、前記第1金属部と前記第2金属部とに挟まれるように接続される、第2ワイヤと、 複数の第1半導体チップおよび複数の第2半導体チップと を具備し、 前記複数の第1金属部および前記複数の第2金属部は球状であり、 前記複数の第1半導体チップの隣接する第1半導体チップは、複数の第1ワイヤの各々によって互いに接続され、前記複数の第2半導体チップの隣接する第2半導体チップは、複数の第2ワイヤの各々によって互いに接続される、 半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 25/08 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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