特許
J-GLOBAL ID：200903008067811654
両面電極パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 譲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209450
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027526
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】貫通電極技術を必要とすること無く、容易に両面電極パッケージを製造し、供給する方法を提供する。【解決手段】LSIチップをモールド樹脂により封止すると共に、おもて面側と裏面側の両面に外部接続用の電極を備える。少なくとも裏面側にアウターリード部を裏面側電極として露出させたリードフレームのダイパッド上にLSIチップを接着して、該LSIチップとリードフレームのインナーリード部の間で配線を行う。インナーリード部には、さらに、スタッドバンプを接続し、そのスタッドバンプ頭部面或いはそれに接続されたバンプ電極を他の基板、素子等と接続するためのおもて面側電極として構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LSIチップをモールド樹脂により封止すると共に、おもて面側と裏面側の両面に外部接続用の電極を備える両面電極パッケージにおいて、
少なくとも裏面側にアウターリード部を裏面側電極として露出させたリードフレームのダイパッド上にLSIチップを接着して、該LSIチップとリードフレームのインナーリード部の間で配線を行い、
前記インナーリード部には、さらに、スタッドバンプを接続し、そのスタッドバンプ頭部面或いはそれに接続されたバンプ電極を他の基板、素子等と接続するためのおもて面側電極として構成した、
ことを特徴とする両面電極パッケージ。
IPC (6件)：
H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
, H01L 23/50
, H01L 25/065
, H01L 25/07
H01L25/14 Z
, H01L23/50 R
, H01L25/08 Z
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
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