特許
J-GLOBAL ID：201503011068769218
CMP研磨剤及び基板の研磨方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-042019
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149992
特許番号：特許第5655879号
出願日： 2013年03月04日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 凹凸を有する無機絶縁膜の凸部を選択的に研磨する平坦化工程、又は、シャロートレンチ分離の形成工程において、余分の無機絶縁膜を除去するために用いられるCMP研磨剤であって、
酸化セリウム粒子、水溶性高分子および水を含有し、
前記水溶性高分子が、カチオン性アゾ化合物およびその塩の少なくとも一方を重合開始剤として、不飽和二重結合を有するカルボン酸およびその塩の少なくとも一方を含む単量体が重合してなる重合体であり、
前記カチオン性アゾ化合物およびその塩は、2,2 ́-アゾビス〔2-(5-メチル-2-イミダゾリン-2-イル)プロパン〕塩酸塩、2,2 ́-アゾビス〔2-(2-イミダゾリン-2-イル) プロパン〕、2,2 ́-アゾビス〔2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン〕塩酸塩、2,2 ́-アゾビス〔2-(2-イミダゾリン-2-イル)プロパン〕硫酸塩水和物、2,2 ́-アゾビス〔2-(3,4,5,6-テトラヒドロピリミジン-2-イル)プロパン塩酸塩、2,2 ́-アゾビス{2-〔1-(2-ヒドロキシエチル)-2-イミダゾリン-2-イル〕プロパン}塩酸塩、2,2 ́-アゾビス〔2-アミノジプロパン〕塩酸塩、及び2,2 ́-アゾビス(2-メチルプロピオンアミドオキシム)からなる群から選択される少なくとも一種であるCMP研磨剤。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, C09K 3/14 ( 200 6.01)
H01L 21/304 622 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
