特許
J-GLOBAL ID：201503015225130656
熱界面パッド及びその製造方法並びに放熱システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐伯 義文
, 木内 敬二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-526874
公開番号（公開出願番号）：特表2015-526904
出願日： 2014年02月28日
公開日（公表日）： 2015年09月10日
要約：
本発明の実施形態は、基板及びカーボンナノワイヤを含む熱界面パッドを提供し、基板は第一表面と、第一表面の反対側の第二表面とを有し、カーボンナノワイヤは基板の第一表面及び第二表面の両方に配置され、カーボンナノワイヤは、アレイ状に配置される。基板がフレキシブル複合金属フィルムを含むか、又は基板の物質がフレキシブルグラファイト及びはんだ合金の少なくとも一方を含み、フレキシブル複合金属フィルムは、ニッケル、銀又は金で表面がコーティングされたフレキシブル金属フィルムである。熱界面物質は、高い熱伝導率を有し、付着及び貼り付け可能であり、工業的製造及び使用が簡単である。更に、本発明の実施形態は、熱界面物質の製造方法を提供し、大生産量、低コスト、製品品質の簡単な制御を特徴としている。更に、本発明の実施形態は、放熱システムを提供する。
請求項（抜粋）：
基板及びカーボンナノワイヤを備えた熱界面パッドであって、前記基板が第一表面と前記第一表面の反対側の第二表面とを有し、前記カーボンナノワイヤが前記基板の第一表面及び第二表面の両方に配置され、前記カーボンナノワイヤがアレイ状に配置され、前記基板がフレキシブル複合金属フィルムであるか、又は前記基板の物質がフレキシブルグラファイト及びはんだ合金の少なくとも一方を備え、前記フレキシブル複合金属フィルムがニッケル、銀又は金で表面がコーティングされたフレキシブル金属フィルムである、熱界面パッド。
IPC (3件)：
H01L 23/36
, H01L 23/373
, H05K 7/20
H01L23/36 D
, H01L23/36 M
, H05K7/20 F
5E322FA04
, 5F136BC04
, 5F136BC07
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA23
, 5F136FA25
