半導体パッケージ

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-142115
公開番号（公開出願番号）：特開2015-014543
出願日： 2013年07月05日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：

【課題】MEMSデバイスを備えた半導体パッケージにおいて、シリコンを材料として形成された可動部の疲労寿命を把握すること【解決手段】半導体パッケージ(50)は、シリコンを材料として形成された可動部(52a)を有するMEMSデバイス(52)と、気体が封入される内部空間(56a)に、MEMSデバイスの少なくとも可動部を収容可能に設けられる収容部(56)と、を備える。さらに内部空間(56a)には、内部空間56aにおける相対湿度を検出する湿度センサ(54)が収容されている。【選択図】図14

請求項（抜粋）：

シリコンを材料として形成された可動部(52a)を有するMEMSデバイス(52)と、気体が封入される内部空間(56a)に、前記MEMSデバイスの少なくとも前記可動部を収容可能に設けられる収容部(56)と、前記可動部とともに前記内部空間に収容され、前記内部空間における相対湿度を検出する湿度センサ(54)と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (5件)：

G01P 15/08 , H01L 23/20 , H01L 23/26 , B81B 3/00 , B81B 7/02

FI (5件)：

G01P15/08 P , H01L23/20 , H01L23/26 , B81B3/00 , B81B7/02

Fターム (15件)：

3C081AA01 , 3C081BA22 , 3C081BA30 , 3C081BA32 , 3C081BA45 , 3C081BA48 , 3C081BA74 , 3C081BA76 , 3C081BA79 , 3C081CA02 , 3C081CA14 , 3C081CA16 , 3C081CA29 , 3C081DA03 , 3C081EA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

MEMSモジュール及びMEMSモジュールの特性安定化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-221393 出願人：株式会社ミツトヨ
密閉状態を確証するプロセス及びそのための半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-169639 出願人：デルフィ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
電子部品用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-213116 出願人：日本電装株式会社

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