電気部品並びに電気部品を製造する方法及びシステム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-535691
公開番号（公開出願番号）：特表2015-530760
出願日： 2013年09月23日
公開日（公表日）： 2015年10月15日
要約：

電気部品(100)を製造する方法は、外表面(108)を有する絶縁基板(104)を提供する工程と、被覆層を前記外表面に塗布する工程と、前記被覆層(106)に電子ビーム(110)を照射して前記基板上に導電体(102)を形成する工程とを含む。前記照射は、前記被覆層を加熱して前記被覆層を溶融し前記導電体を形成することを含む。前記被覆層は、低結合剤濃度と高金属濃度を有する。前記照射は、前記結合剤の実質的に全てを気化して実質的に純粋な金属の層を残して前記導電体を形成することを含む。前記被覆層は、前記被覆層の非金属材料が完全に除去されるまで、照射される。

請求項（抜粋）：

電気部品(100)を製造する方法(200)であって、前記方法は、外表面(108)を有する絶縁基板(104)を提供する工程(202)と、前記外表面に被覆層(106)を塗布する工程(204)と、前記被覆層に電子ビーム(110)を照射して前記基板上に導電体(102)を形成する工程(210)を備える方法(200)。

IPC (2件)：

H05K 3/10 , H05K 3/12

FI (3件)：

H05K3/10 C , H05K3/12 610D , H05K3/12 610J

Fターム (33件)：

5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343AA23 , 5E343BB22 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB52 , 5E343BB57 , 5E343BB59 , 5E343BB63 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343DD01 , 5E343DD02 , 5E343DD03 , 5E343DD12 , 5E343ER46 , 5E343FF01 , 5E343FF02 , 5E343FF05 , 5E343FF11 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E343GG13 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (8件)

抵抗器化回路付きプリント配線板、該配線板の作製装置及び該配線板の作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-041136 出願人：日立コンピュータ機器株式会社
金属微粒子焼結体型の薄膜導電体層の形成方法、該方法を応用した金属配線ならびに金属薄膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-212899 出願人：ハリマ化成株式会社, 東洋インキ製造株式会社
特開平4-247681

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