特許
J-GLOBAL ID:201503017326195777
圧力センサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-054424
公開番号(公開出願番号):特開2012-150121
特許番号:特許第5665197号
出願日: 2012年03月12日
公開日(公表日): 2012年08月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体基板を加工して薄膜のダイアフラム部及び該ダイアフラム部の圧力による撓みを検出する検出素子が形成されたセンサチップと、センサチップを収納する一面を円形状に開口した略箱形のボディ並びにボディに取り付けられて被圧力検出流体をボディ内部に導入する導入口を有する導入管から成るパッケージとを備え、前記導入管には、その一端部の周方向に沿って外側に向けて突出する鍔部が一体に設けられ、該鍔部は、円形状に形成され、ボディの前記開口を塞ぐようにボディの内側に配設するとともに、封止材で封止されることでボディに取り付けられることを特徴とする圧力センサ。
IPC (3件):
G01L 9/00 ( 200 6.01)
, G01L 19/00 ( 200 6.01)
, H01L 29/84 ( 200 6.01)
FI (4件):
G01L 9/00 303 N
, G01L 19/00 A
, H01L 29/84 A
, H01L 29/84 B
引用特許:
審査官引用 (10件)
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プリント配線板の実装表面へ実装するための圧力センサ装置
公報種別:公表公報
出願番号:特願平10-503746
出願人:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
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超小型電子流量センサ
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-557754
出願人:ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-131274
出願人:株式会社フジクラ
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圧力センサ装置および圧力センサ収納容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-114329
出願人:富士電機株式会社
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半導体歪みセンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-052163
出願人:株式会社デンソー
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-120891
出願人:株式会社日立製作所, 富士電機株式会社
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パッケージ構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-296770
出願人:日本電装株式会社
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半導体圧力変換器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-319668
出願人:松下電工株式会社
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-261647
出願人:三菱電機株式会社
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半導体圧力センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-361710
出願人:松下電工株式会社
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