半導体圧力センサ

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-120891
公開番号（公開出願番号）：特開2002-310829
出願日： 2001年04月19日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】気密保持性の向上した半導体圧力センサを提供することにある。【解決手段】半導体圧力センサは、被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップと、この半導体チップを収納する樹脂ケースと、この樹脂ケースから外部に引き出されると共に一体成形されたリード端子と、半導体チップとリード端子を電気的に接続する接続部材とを有する。ここで、樹脂ケースは熱硬化性樹脂で構成され、この熱硬化性樹脂の常温とポストキュア温度間の平均線膨張係数と、リード端子を構成する金属材料の線膨張係数との差が3ppm/°C以内としている。

請求項（抜粋）：

被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップと、この半導体チップを収納する樹脂ケースと、この樹脂ケースから外部に引き出されると共に一体成形されたリード端子と、上記半導体チップと上記リード端子を電気的に接続する接続部材とを有する半導体圧力センサにおいて、上記樹脂ケースは熱硬化性樹脂で構成され、この熱硬化性樹脂の常温とポストキュア温度間の平均線膨張係数と、上記リード端子を構成する金属材料の線膨張係数との差が3ppm/°C以内となる熱硬化性樹脂を用いたことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , H01L 29/84 A

Fターム (22件)：

2F055AA40 , 2F055BB01 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055DD11 , 2F055EE13 , 2F055FF38 , 2F055GG12 , 2F055GG25 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA02 , 4M112CA08 , 4M112CA12 , 4M112CA13 , 4M112CA28 , 4M112DA13 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112FA06

引用特許：

審査官引用 (9件)

圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-328794 出願人：株式会社デンソー
半導体歪みセンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-052163 出願人：株式会社デンソー
検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-310452 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社

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