特許
J-GLOBAL ID：201503018026424991

ボンディング装置

発明者：
安吉 裕之

安吉 裕之 について

, 
田中 栄次

田中 栄次 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (2件)： 神崎 真一郎 ,  神崎 真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-257282
公開番号（公開出願番号）：特開2015-115497
出願日： 2013年12月12日
公開日（公表日）： 2015年06月22日
要約：
【解決手段】 ボンディング装置1は、複数のレーザ発振器7と、レーザ光入射口が複数のレーザ発振器のいずれかに接続された複数の導光手段としての光ファイバf1〜f36とを備えている。各光ファイバのレーザ光射出口は電子部品3の加熱領域Sに光学的に対向しており、上記加熱領域Sは少なくとも電子部品の角部となる角部領域S1と内側となる内側領域S2とに区画されている。そしてレーザ光射出口が角部領域に対応しているレーザ発振器は、レーザ光射出口が内側領域に対応しているレーザ発振器よりも高いレーザ出力に設定されており、さらに上記複数の加熱領域S1とS2との間に断熱手段としての断熱溝41を形成して、各領域間の伝熱を抑制している。【効果】 例えば四角形の電子部品では熱が逃げやすい4箇所の角部領域S1を内側領域S2に対して断熱しながら高いレーザ出力で加熱することができるので、全体を均一に加熱することができる。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
レーザ光を発振するレーザ発振器と、このレーザ発振器によって発振されたレーザ光を導光する導光手段と、この導光手段によって導光されたレーザ光が照射されて加熱されるボンディングツールとを備え、上記ボンディングツールに保持した電子部品を該ボンディングツールにより加熱して基板に接合するようにしたボンディング装置において、 上記レーザ発振器と導光手段とをそれぞれ複数組設け、各レーザ発振器から発振されたレーザ光を各導光手段を介して上記ボンディングツールの複数の加熱領域に照射して、該複数の加熱領域を異なる温度で加熱できるようにし、さらに上記ボンディングツールに、上記複数の加熱領域の間の伝熱を抑制する断熱手段を設けたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311T
Fターム (3件)：
5F044PP16 ,  5F044PP19 ,  5F044RR12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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