金属接着のための融剤または還元剤を含む銀焼結性組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：伊藤克博 , 小野暁子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-525485
公開番号（公開出願番号）：特表2015-531961
出願日： 2013年07月29日
公開日（公表日）： 2015年11月05日
要約：

(i)ミクロンサイズまたはサブミクロンサイズの銀フレークまたは銀粉末と、(ii)融剤または酸素含有溶剤または過酸化物とを含む、焼結可能な導電性組成物。当該組成物は、加圧することなく、250°Cの焼結温度において、裏側が銀の半導体ダイを、銅リードフレーム、銀リードフレーム、または金リードフレームに接着するために使用することができる。

請求項（抜粋）：

有機樹脂が存在せず、(i)ミクロンサイズまたはサブミクロンサイズの銀フレークと、(ii)融剤または酸素含有溶剤または過酸化物と、を含む導電性組成物。

IPC (8件)：

H01B 1/22 , H01B 5/02 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 7/02 , H01L 21/52 , B32B 15/01

FI (8件)：

H01B1/22 A , H01B5/02 A , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J7/02 Z , H01L21/52 E , B32B15/01 E

Fターム (53件)：

4F100AB17C , 4F100AB24A , 4F100AB24B , 4F100AB24C , 4F100AB25C , 4F100AH02B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100DE02B , 4F100EJ48 , 4F100GB41 , 4F100JA06 , 4F100JG01B , 4F100JJ01 , 4F100YY00B , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004CA08 , 4J004FA05 , 4J040HA061 , 4J040HB10 , 4J040HB14 , 4J040HB22 , 4J040HB41 , 4J040JA03 , 4J040JA13 , 4J040JB02 , 4J040KA23 , 4J040KA32 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040NA16 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040QA02 , 5F047AA11 , 5F047BA15 , 5F047BB11 , 5F047BB16 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD03 , 5G301DE01 , 5G307BA04 , 5G307BB09 , 5G307BC01 , 5G307BC02 , 5G307BC03

引用特許：

審査官引用 (6件)

フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-207922 出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-196606 出願人：ニホンハンダ株式会社
加熱焼結性銀粒子の製造方法、ペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法、金属製部材の接合方法、プリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-085582 出願人：ニホンハンダ株式会社

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