特許
J-GLOBAL ID：201503019079211253

樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品

発明者：
滝沢 剛

滝沢 剛 について

, 
木田 健司

木田 健司 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-000426
公開番号（公開出願番号）：特開2015-130379
出願日： 2014年01月06日
公開日（公表日）： 2015年07月16日
要約：
【課題】樹脂封止製品の製造歩留まりを向上することのできる技術を提供する。【解決手段】基板面に電子部品12が実装された実装領域部と、電子部品12と電気的に接続された複数の配線が基板面より突出して形成されたコネクタ領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板11を用意する。次いで、段差のあるコネクタ領域部Bをレジスト15で均す。次いで、キャビティ51を有する樹脂封止金型50を用いて、実装領域部をキャビティ51内に収容し、段差が均されたコネクタ領域部をクランプした後、電子部品12が実装された実装領域部を樹脂封止することによって、樹脂封止部を形成し、樹脂封止部から露出したコネクタ領域部の複数の配線を外部接続端子として形成する。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
以下の工程を含むことを特徴とする樹脂封止製品の製造方法: (a)基板面に電子部品が実装された第1領域部と、前記電子部品と電気的に接続された複数の配線が前記基板面より突出して形成された第2領域部とが隣り合わせで設けられた配線基板を用意する工程; (b)前記第2領域部の前記複数の配線間に形成された段差のうち、少なくとも前記第1領域部との境界部分を含んでレジストで均す工程; (c)キャビティを有する樹脂封止金型を用いて、前記第1領域部を前記キャビティ内に収容し、前記段差が均された前記第2領域部をクランプした後、前記電子部品が実装された前記第1領域部を樹脂封止することによって、樹脂封止部を形成し、前記樹脂封止部から露出した前記第2領域部の前記複数の配線を外部接続端子として形成する工程。
IPC (7件)：
H01L 21/56 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H01L21/56 R ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/28 E ,  H01L23/30 R ,  H01L23/12 K
Fターム (12件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA21 ,  4M109DB16 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14 ,  5F061FA02
引用特許：
審査官引用 (7件)
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