特許
J-GLOBAL ID：201103007781110840
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-155224
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142292
出願日： 2010年06月21日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】 プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 光・熱硬化性樹脂組成物1をプリント配線基板3表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材4を載せ、光透過性平滑材4上にて硬質ロール5を移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材4上にネガマスク6を載せ、ネガマスク6を介して塗布樹脂層を光照射7し、光透過性平滑材4を剥離し、塗布樹脂層の未露光部8を現像除去し、露光硬化部9を加熱完全硬化10することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光・熱硬化性樹脂組成物をプリント配線基板表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材を載せ、光透過性平滑材上にて硬質ロールを移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材上にネガマスクを載せ、ネガマスクを介して塗布樹脂層を光照射し、光透過性平滑材を剥離し、塗布樹脂層の未露光部を現像除去し、露光硬化部を加熱完全硬化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314BB02
, 5E314CC02
, 5E314CC20
, 5E314DD06
, 5E314DD07
, 5E314EE03
, 5E314EE04
, 5E314EE09
, 5E314GG26
