特許
J-GLOBAL ID：201503019261316940
ウェハ処理機器の化学制御機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-533095
公開番号（公開出願番号）：特表2015-529984
出願日： 2013年09月09日
公開日（公表日）： 2015年10月08日
要約：
環状本体、上方プレート、及び下方プレートを含むガス分配アセンブリが記載されている。上方プレートは第1の複数の開孔を画定することができ、下方プレートは第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定することができる。上方プレート及び下方プレートは互いに、また環状本体と結合させることができ、これにより、第1の開孔及び第2の開孔はガス分配アセンブリを通るチャネルを形成し、上方プレート及び下方プレートの間に容積が画定される。【選択図】図3A
請求項（抜粋）：
ガス分配アセンブリであって、
環状本体であって、
内径に位置づけされる環状内壁、外径に位置づけされる環状外壁、上面、及び下面と、
前記上面に形成された第1の上方凹部と、
前記環状内壁において前記下面に形成された第1の下方凹部と、
前記第1の下方凹部の下及び半径方向外側で前記下面に形成された第2の下方凹部と、
前記第1の上方凹部の半径方向内側で前記環状本体に位置づけされた前記上面に画定された第1の流体チャネルと
を備える前記環状本体と、
前記第1の上方凹部において前記環状本体と結合し、前記第1の流体チャネルをカバーし、複数の第1の開孔を画定する上方プレートと、
前記第1の下方凹部において前記環状本体と結合した下方プレートであって、
前記下方プレートに画定され、前記上方プレートに画定された前記第1の開孔と直線状に並ぶ複数の第2の開孔と、
前記下方プレートに画定され、前記第2の開孔の間に位置づけされた複数の第3の開孔と
を備える前記下方プレートと
を備え、
前記上方プレート及び前記下方プレートが互いに結合され、これにより前記第1の開孔と前記第2の開孔とが前記上方プレートと前記下方プレートを通るチャネルを形成するように直線に並ぶ、ガス分配アセンブリ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/302 101B
, H01L21/31 C
5F004AA01
, 5F004BA03
, 5F004BB28
, 5F045AA08
, 5F045AA16
, 5F045AB32
, 5F045AB33
, 5F045AB34
, 5F045BB02
, 5F045BB15
, 5F045DC63
, 5F045DP03
, 5F045DQ17
, 5F045EF05
, 5F045EF07
, 5F045EF09
, 5F045EH13
, 5F045EH18
, 5F045EJ05
, 5F045HA13
, 5F045HA16
, 5F045HA18
, 5F045HA19
