特許

J-GLOBAL ID：201503020226625520

はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板

発明者： 杉山 功 ,  土屋 雅裕
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-017541
公開番号（公開出願番号）：特開2015-142936
出願日： 2014年01月31日
公開日（公表日）： 2015年08月06日
要約：

【課題】急加熱を伴うはんだ付けをする場合に、はんだボールの発生、フラックスの飛散およびフラックス残さの広がりの発生を抑制できるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、(A)ロジン系樹脂、(B)有機酸、(C)溶剤、および(D)25°Cで固体の有機ハロゲン化合物を含有するフラックスと、(E)はんだ粉末とを含有し、前記(A)成分は、(A1)軟化点が130°C以上の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、前記(A1)成分の配合量は、前記(A)成分の合計量100質量%に対して、70質量%以上であることを特徴とするものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)ロジン系樹脂、(B)有機酸、(C)溶剤、および(D)25°Cで固体の有機ハロゲン化合物を含有するフラックスと、(E)はんだ粉末とを含有し、 前記(A)成分は、(A1)軟化点が130°C以上の高軟化点ロジン系樹脂を含有し、 前記(A1)成分の配合量は、前記(A)成分の合計量100質量%に対して、70質量%以上である ことを特徴とするはんだ組成物。

IPC (4件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/005 ,  B23K 1/00

FI (6件)：

B23K35/363 C ,  H05K3/34 512C ,  H05K3/34 507E ,  B23K1/005 A ,  B23K1/00 330E ,  B23K35/363 E

Fターム (5件)：

5E319BB01 ,  5E319CC46 ,  5E319CD23 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (6件)

• はんだ用フラックスおよびソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-329698   出願人：株式会社ニホンゲンマ
• はんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-278209   出願人：荒川化学工業株式会社, トヨタ自動車株式会社, 株式会社デンソー, 富士通テン株式会社, 株式会社弘輝, ハリマ化成株式会社
• 光ビーム加熱半田用ソルダーペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-041137   出願人：松下電器産業株式会社, 石川金属株式会社
• フラックス組成物、ソルダペースト組成物及びそれを用いたプリント配線板の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-181557   出願人：富士通株式会社
• プリント配線板用プリフラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-257068   出願人：昭和電工株式会社
• はんだ用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-324488   出願人：内橋エステック株式会社