表面被覆が形成されたチタン銅合金材及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：萩原康司 , 金本哲男 , 亀谷美明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-038099
公開番号（公開出願番号）：特開2015-193914
出願日： 2015年02月27日
公開日（公表日）： 2015年11月05日
要約：

【課題】耐応力緩和性を維持しながら、優れた強度、耐摩耗性、耐疲労特性を具備したCu-Ti系銅合金材を提供する。【解決手段】Cu-Ti系銅合金材において、Ti:1.0〜4.8質量%、残部:Cuおよび不可避的不純物から成る組成の母相の表面にCu3Ti3O層が形成され、前記Cu3Ti3O層上にTiN層が形成される。本発明によれば、強度、耐摩耗性、耐疲労特性に優れたCu-Ti系銅合金材を得ることが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Ti:1.0〜4.8質量%、残部:Cuおよび不可避的不純物から成る組成の母相の表面にCu3Ti3O層が形成され、前記Cu3Ti3O層上にTiN層が形成されたチタン銅合金材。

IPC (3件)：

C22C 9/00 , C22F 1/08 , C23C 8/36

FI (3件)：

C22C9/00 , C22F1/08 C , C23C8/36

Fターム (2件)：

4K028BA02 , 4K028BA13

引用特許：

審査官引用 (8件)

電子部品用チタン銅
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-091704 出願人：日鉱金属株式会社
特開昭63-310952
特開昭54-112739

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