特許
J-GLOBAL ID：201503025277053891
LEDランプ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松原 等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-181324
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050338
出願日： 2013年09月02日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：
【課題】LEDチップの封止材が整った部分球面状となり、同封止材の剥離を抑止できるLEDランプを提供する【解決手段】 ケース2の凹部形成枠3と底板4とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠3の内側に凹部5が形成されるとともに、ケース2にリード6,7が接合されている。凹部5の内底面に現れた底板4の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜10が形成され、凹部5の内底面に現れたリード6,7の上面に、LEDチップ8が実装されている。凹部5に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠3の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材11が、LEDチップ8を封止し、被膜10を介して底板4に接着されている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ケースの凹部形成枠と底板とが封止樹脂に対する撥液性を有するケース用高分子材料で成形され、凹部形成枠の内側に凹部が形成されるとともに、ケースにリードが接合され、
凹部の内底面に現れた底板の上面に、封止樹脂に対する接着性を有する被膜用樹脂よりなる被膜が形成され、
凹部の内底面に現れたリードの上面に、LEDチップが実装され、
凹部に注入された液状の封止樹脂が凹部形成枠の撥液性により形状制御されて固化してなる封止材が、LEDチップを封止し、被膜を介して底板に接着されていることを特徴とするLEDランプ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 422
, H01L33/00 424
5F142AA58
, 5F142BA24
, 5F142CA02
, 5F142CC04
, 5F142CC26
, 5F142CE02
, 5F142CE16
, 5F142CE18
, 5F142CE32
, 5F142CG03
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142CG32
, 5F142DA02
, 5F142DA12
, 5F142FA18
, 5F142GA21
