チップオンフレックス光学サブアセンブリ

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：恩田誠 , 恩田博宣 , 本田淳
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-547522
公開番号（公開出願番号）：特表2015-504243
出願日： 2012年12月14日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：

例示の一実施形態は光学サブアセンブリ(OSA)を含む。OSAはフレックス回路と光ポートと能動型光学素子サブアセンブリとを備える。フレックス回路は少なくとも1つの導電層と少なくとも1つの電気絶縁層とから構成される。光ポートは樽形の空隙を画定し、フレックス接続部においてフレックス回路に機械的に接続される。能動型光学素子サブアセンブリは樽形の空隙内に配置され、フレックス回路に電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの導電層および少なくとも1つの電気絶縁層から構成されるフレックス回路と、樽形の空隙を画定し、フレックス接続部において前記フレックス回路に機械的に接続される光ポートと、前記樽形の空隙内に配置され、前記フレックス回路に電気的に接続される能動型光学素子サブアセンブリとを備える光学サブアセンブリ。

IPC (2件)：

H01S 5/022 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01S5/022 , H01L23/36 Z

Fターム (11件)：

5F136BA30 , 5F136DA33 , 5F173MA02 , 5F173MB05 , 5F173MC02 , 5F173MC18 , 5F173MD23 , 5F173ME03 , 5F173ME15 , 5F173ME25 , 5F173ME48

引用特許：

審査官引用 (8件)

光通信装置用光学サブアセンブリ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-225008 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
光サブアセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-110453 出願人：住友電気工業株式会社
光送受信器、光送信器及び光受信器
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-280092 出願人：三菱電機株式会社

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