特許
J-GLOBAL ID：201503036241902789

部品実装システムおよび部品実装方法

発明者：
伊藤 克彦

伊藤 克彦 について

, 
岡本 健二

岡本 健二 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (3件)： 藤井 兼太郎 ,  鎌田 健司 ,  前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-239491
公開番号（公開出願番号）：特開2015-099863
出願日： 2013年11月20日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
要約：
【課題】実装対象の基板や生産現場の状況に応じた実装位置補正方式の弾力的な運用を確保することが可能な部品実装システムおよび部品実装方法を提供する。【解決手段】部品接合用の電極6に印刷された半田5の位置の位置ずれ量を含む検査データを下流側に出力し、検査データに基づいて補正した実装位置PM(半田5の重心位置5*)に電子部品7を実装する部品実装システムにおいて、検査装置における検査工程の後であって部品実装工程の前にリペア作業のためにコンベア装置から基板4が抜き取られて同一のコンベア装置に再投入されたことが検出されたならば、部品実装工程において検査データに拘わらず当該基板4について電極6の位置を基準とした実装位置PM(電極6の重心位置6*)に電子部品7を実装する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
複数の部品実装用装置を連結して構成され部品を半田接合により基板に実装して実装基板を製造する部品実装システムであって、 基板に形成された部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、 前記印刷された半田の位置を検査し前記半田の位置と前記電極の位置との位置ずれ量を含む検査データを下流側の前記部品実装用装置に出力する検査装置と、 前記検査データに基づいて補正した実装位置に電子部品を実装する部品実装装置と、 前記検査装置と前記部品実装装置の間に設けられ前記基板の抜き取り・投入が可能なコンベア装置とを備え、 前記コンベア装置にて前記基板が投入されたことが検出されたならば、前記部品実装装置は前記検査データに拘わらず当該基板について前記電極の位置を基準とした実装位置に部品を実装することを特徴とする部品実装システム。
IPC (4件)：
H05K 13/04 ,  H05K 3/34 ,  H05K 13/08 ,  H05K 13/02
FI (5件)：
H05K13/04 M ,  H05K3/34 505C ,  H05K3/34 512B ,  H05K13/08 Q ,  H05K13/02 W
Fターム (25件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD08 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG01 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC36 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD35 ,  5E319CD53 ,  5E319CD60 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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