特許
J-GLOBAL ID：201503047205426352

接合体及びパワーモジュール用基板

発明者：
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  増井 裕士 ,  細川 文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-235889
公開番号（公開出願番号）：特開2015-095624
出願日： 2013年11月14日
公開日（公表日）： 2015年05月18日
要約：
【課題】熱抵抗が十分に低く、かつ冷熱サイクルが負荷された際にセラミックス基板が割れることを抑制できる接合体、及びこの接合体からなるパワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板11と、このセラミックス基板11の一方の面にCu板が接合されてなるCu層12A、13Aと、このCu層のうち前記セラミックス基板が接合された面と反対側の面に純度99.95mass%以上のAl板が接合されてなるAl層12B、13Bと、を備え、前記Cu板の厚さが0.05mm以上とされており、前記Al板の厚さが0.2mm以上0.6mm以下とされていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
セラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面にCu板が接合されてなるCu層と、このCu層のうち前記セラミックス基板が接合された面と反対側の面に純度99.95mass%以上のAl板が接合されてなるAl層と、を備え、 前記Cu板の厚さが0.05mm以上とされており、 前記Al板の厚さが0.2mm以上0.6mm以下とされていることを特徴とする接合体。
IPC (3件)：
H01L 23/13 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H01L23/12 C ,  H01L23/36 C ,  H05K1/02 F
Fターム (15件)：
5E338AA18 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5F136AA10 ,  5F136BB04 ,  5F136BB05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136FA42 ,  5F136GA40
引用特許：
審査官引用 (3件)

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