特許
J-GLOBAL ID：201503050277006162

インプリント装置、および物品の製造方法

発明者：
中川 一樹

中川 一樹 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-134208
公開番号（公開出願番号）：特開2015-012033
出願日： 2013年06月26日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
要約：
【課題】インプリント装置において、モールドと基板との位置合わせを精度よく行う上で有利な技術を提供する。【解決手段】パターンが形成されたパターン領域を有するモールドと基板上のショット領域に供給されたインプリント材とを接触させることで、前記基板上のショット領域に前記モールドのパターンを転写するインプリント装置は、前記基板を保持する基板ステージと、前記基板を加熱する加熱部と、前記パターン領域と前記ショット領域との位置合わせを行う制御部と、を含み、前記基板ステージは、前記基板を保持する保持部と、前記基板の外周部の少なくとも一部を拘束する拘束部とを有し、前記制御部は、前記加熱部により前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形させて前記位置合わせを行っている際に、前記外周部のうち、前記基板の中心から見て前記加熱部によって加熱されている前記ショット領域の外側の部分を前記拘束部により拘束させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
パターンが形成されたパターン領域を有するモールドと基板上のショット領域に供給されたインプリント材とを接触させることで、前記基板上のショット領域に前記モールドのパターンを転写するインプリント装置であって、 前記基板を保持する基板ステージと、 前記基板を加熱する加熱部と、 前記パターン領域と前記ショット領域との位置合わせを行う制御部と、 を含み、 前記基板ステージは、前記基板を保持する保持部と、前記基板の外周部の少なくとも一部を拘束する拘束部とを有し、 前記制御部は、前記加熱部により前記基板を加熱することにより前記ショット領域を変形させて前記位置合わせを行っている際に、前記外周部のうち、前記基板の中心から見て前記加熱部によって加熱されている前記ショット領域の外側の部分を前記拘束部により拘束させる、ことを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  B29C 59/02
FI (2件)：
H01L21/30 502D ,  B29C59/02 Z
Fターム (17件)：
4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AJ06 ,  4F209AR20 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN03 ,  4F209PN09 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11 ,  5F146AA31 ,  5F146CC20 ,  5F146DA30
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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