特許
J-GLOBAL ID:201503054072732109
電子装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
田下 明人
, 立石 克彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-174459
公開番号(公開出願番号):特開2015-043366
出願日: 2013年08月26日
公開日(公表日): 2015年03月05日
要約:
【課題】複数の電子部品を保護するために必要なゲルの充填量を低減し得る電子装置を提供する。【解決手段】ケース20およびカバー30は、保護高さが部品高さを超える電子部品(回路基板12)に対する配置面(21a)と対向面(31a)との距離が、保護高さに等しくなり、保護高さが部品高さ以下になる電子部品(コンデンサ13,コイル14)に対する配置面(21b,21c)と対向面(31b,31c)との距離が、部品高さに等しくなるように形成される。そして、ゲル40は、各対向面31a〜31cに接触するまでケース20内に充填される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数の電子部品(12〜14)と、
前記複数の電子部品がそれぞれ底面(21)上に配置されて収容されるケース(20,20a)と、
前記ケース内に充填されるゲル(40)と、
前記底面に対して対向するように前記ケースに組み付けられるカバー(30,30a)と、
を備え、
前記底面のうち前記電子部品が配置される面を配置面(21a〜21c)、前記底面に対向するカバーの面(31)のうち前記配置面に対向する面を対向面(31a〜31c)、前記電子部品の電気的接続部を保護するために必要最小限となる前記ゲルの前記配置面からの高さを保護高さ(ha1〜hc1)、前記電子部品を配置するために必要最小限となる前記対向面の前記配置面からの高さを部品高さ(ha2〜hc2)、として電子部品ごとに定義するとき、
前記ケースおよび前記カバーは、
前記保護高さが前記部品高さを超える電子部品に対する前記配置面と前記対向面との距離が、前記保護高さに等しくなり、前記保護高さが前記部品高さ以下になる電子部品に対する前記配置面と前記対向面との距離が、前記部品高さに等しくなるように形成され、
前記ゲルは、複数の前記対向面に接触するまで充填されることを特徴とする電子装置。
IPC (6件):
H05K 5/00
, H05K 3/28
, H05K 1/18
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/28
FI (6件):
H05K5/00 B
, H05K3/28 B
, H05K3/28 G
, H05K1/18 S
, H01L25/04 Z
, H01L23/28 K
Fターム (31件):
4E360AA02
, 4E360AB33
, 4E360BA03
, 4E360BD01
, 4E360CA01
, 4E360EA11
, 4E360EA18
, 4E360EA27
, 4E360EE07
, 4E360EE08
, 4E360GA13
, 4E360GA14
, 4E360GA24
, 4E360GA29
, 4E360GB92
, 4E360GC04
, 4E360GC08
, 4E360GC15
, 4M109BA03
, 4M109CA02
, 4M109DB09
, 4M109EA20
, 4M109EE03
, 5E314BB02
, 5E314CC01
, 5E314FF21
, 5E314GG26
, 5E336AA13
, 5E336AA16
, 5E336CC51
, 5E336GG30
引用特許:
出願人引用 (8件)
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電子制御ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-230301
出願人:アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
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制御ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-134737
出願人:国産電機株式会社
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特開平4-145695
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審査官引用 (5件)
-
電子制御ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-230301
出願人:アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
-
制御ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-134737
出願人:国産電機株式会社
-
特開平4-145695
-
回路基板および電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-078755
出願人:松下電器産業株式会社
-
電子機器の密閉筐体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-160650
出願人:三菱電機株式会社
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