特許
J-GLOBAL ID:201503058790384696

断熱デバイス及び断熱デバイスの動作方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 平木 祐輔 ,  関谷 三男 ,  渡辺 敏章 ,  松丸 秀和 ,  広瀬 幹規
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-556048
公開番号(公開出願番号):特表2015-508162
出願日: 2013年02月07日
公開日(公表日): 2015年03月16日
要約:
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射に対して隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)の動作方法は、流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間での熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材を動かす、且つ/又はとりわけ前記第1の部材を冷却するように、前記第1の部材と熱を交換するステップとを含む。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1の部材(21)及び/又は第2の部材(20;30;16;10;30)を熱放射から隔離するためのスクリーン(101、102、103、104)を備える断熱デバイス(100)を動作させる方法であって、 流体、とりわけガスの流れと前記スクリーンとの間で熱を交換する熱交換ステップであって、とりわけ、熱を前記熱スクリーンから前記流れへ運ぶ、熱交換ステップと、 前記流れを用いて、前記第1の部材(21)を案内する、且つ/又は前記第1の部材の動きを駆動する、且つ/又は前記第1の部材と熱を交換する、とりわけ前記第1の部材を冷却する、使用ステップと、 を含む方法。
IPC (3件):
G01R 33/32 ,  G01N 24/00 ,  H01L 39/04
FI (3件):
G01N24/04 510G ,  G01N24/00 Z ,  H01L39/04
Fターム (8件):
4M114AA02 ,  4M114BB04 ,  4M114CC16 ,  4M114CC18 ,  4M114DA02 ,  4M114DA12 ,  4M114DA38 ,  4M114DA52
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 高分解能NMRプローブ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-083324   出願人:国立大学法人京都大学, 日本電子株式会社
  • 特開昭59-178347
  • 極低温冷却システム
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-252323   出願人:株式会社日立製作所
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