特許

J-GLOBAL ID：201503066512494025

金属-樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属-樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板

発明者： ヨーン、ヒョ ジン ,  ジェオン、ジ ユン ,  ハム、スク ジン ,  チョー、ヒェ ジン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-231145
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006783
出願日： 2013年11月07日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
要約：

【課題】本発明は、金属-樹脂接合構造物に関する。【解決手段】本発明の実施形態による金属-樹脂接合構造物は、樹脂層と、樹脂層に接合された金属層と、樹脂層と金属層との接合面に提供され、樹脂層と金属層との間の接合力を提供するためにシラン系カップリング剤を含有する改質層と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂層と、 前記樹脂層に接合された金属層と、 前記樹脂層と前記金属層との接合面に形成され、前記樹脂層と前記金属層との間の接合力を提供するために下記化1で表される物質を含有する改質層と、を含む、金属-樹脂接合構造物。

IPC (6件)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  C07F 7/18 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/06 ,  H05K 3/38

FI (6件)：

B32B15/08 N ,  B32B15/08 R ,  C07F7/18 T ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/38 A

Fターム (48件)：

4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AH07A ,  4F100AK01C ,  4F100AK33C ,  4F100AK49C ,  4F100AK51C ,  4F100AK52A ,  4F100AK53C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DC00B ,  4F100EH71B ,  4F100EJ67A ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JL11A ,  4H049VN01 ,  4H049VP01 ,  4H049VQ59 ,  4H049VR21 ,  4H049VR43 ,  4H049VS21 ,  4H049VU23 ,  4H049VW02 ,  4J040EK031 ,  4J040GA05 ,  4J040HC23 ,  4J040HD32 ,  4J040KA26 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343DD32 ,  5E343EE37 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-001499   出願人：富士通株式会社
• 印刷回路用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147070   出願人：株式会社ジャパンエナジー, 日鉱グールド・フォイル株式会社
• 擁壁構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169143   出願人：中山憲士

審査官引用 (3件)

• 多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-001499   出願人：富士通株式会社
• 印刷回路用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147070   出願人：株式会社ジャパンエナジー, 日鉱グールド・フォイル株式会社
• 擁壁構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169143   出願人：中山憲士