特許
J-GLOBAL ID：201503072441591229

半導体装置

発明者：
油布 浩二

油布 浩二 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-162926
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032765
出願日： 2013年08月06日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：
【課題】はんだの厚みを制御することが可能な構成を有する半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、はんだ3を介して半導体チップ2が接合対象とされる接合領域R20を有するフレーム1を備える。フレーム1のうち接合領域R20の外周部上には、接合領域R20にはんだ3を介して半導体チップ2を接合する接合処理が行われる際の該はんだ3の流動を制御するめっき4が設けられる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
はんだを介して半導体チップが接合対象とされる領域である接合領域を有するフレームを備え、 前記フレームのうち前記接合領域の外周部上には、該接合領域に前記はんだを介して前記半導体チップを接合する接合処理が行われる際の該はんだの流動を制御するめっきが設けられる 半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L21/52 A ,  H01L23/50 U
Fターム (9件)：
5F047AA11 ,  5F047AB01 ,  5F047AB06 ,  5F047AB10 ,  5F047BA01 ,  5F047BB16 ,  5F067BE02 ,  5F067DC14 ,  5F067DC17
引用特許：
審査官引用 (7件)
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