特許
J-GLOBAL ID：200903063449271677

半導体モジュールおよび実装基板

発明者：
佐藤 邦和

佐藤 邦和 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-285226
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119944
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】Pbフリーはんだのはんだ濡れ性を改善したときに、はんだの濡れ広がりを制御する。【解決手段】本発明の半導体モジュールは、少なくとも一方の主面に電極を有する半導体チップ(20)と、この電極(21)の接合される接合面(13)を有する配線層を備える実装基板(10)とからなり、電極と配線層とがPbフリーはんだで接合された半導体モジュール(100)であって、前記実装基板は、前記接合面の周囲に設けられ、前記Pbフリーはんだが接合面付近外に流出するのを抑止するはんだレジスト(40)等の流出抑止手段を備えることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の主面に電極を有する半導体チップと、 該電極の接合される接合面を有する配線層を備える実装基板とからなり、 該電極と該接合面とが鉛(Pb)フリーはんだで接合された半導体モジュールであって、 前記実装基板は、前記接合面の周囲に設けられると共に前記Pbフリーはんだが該接合面付近外に流出するのを抑止する流出抑止手段を備えることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (1件)：
H01L21/52
FI (1件)：
H01L21/52 A
Fターム (5件)：
5F047AB01 ,  5F047AB06 ,  5F047AB09 ,  5F047AB10 ,  5F047BA12
引用特許：
審査官引用 (8件)
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