特許
J-GLOBAL ID：201503073042668354

研削装置

発明者：
五木田 洋平

五木田 洋平 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-185347
公開番号（公開出願番号）：特開2015-051479
出願日： 2013年09月06日
公開日（公表日）： 2015年03月19日
要約：
【課題】研削手段の研削砥石を交換しても、板状ワークの外周に形成される環状の凸部の幅を予め規定する規定値に研削できるようにすること。【解決手段】研削装置(1)は、半導体ウェーハ(W)に環状に配置した研削砥石(54)を当接させて研削し、半導体ウェーハの外周に環状の凸部(W1)を形成させる粗研削ユニット(32)及び仕上げ研削ユニット(33)と、これらを半導体ウェーハの径方向に進退させる進退手段(41、42)と、凸部の幅を測定する測定手段(56、57)と、演算部(81)及び制御部(82)とを備えている。演算部では、凸部の幅を測定した測定値(H1、H3)と、予め規定される規定値(H2、H4)とを比較して差(d1、d2)を求める。制御部では、演算部で求められた差に応じて進退手段で粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットを進退させ、規定値に凸部の幅を仕上げる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
板状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークに環状に配置した研削砥石を当接させて研削し該板状ワークの外周に環状の凸部を形成させる研削手段と、該研削手段を該保持テーブルの径方向に進退させる進退手段と、該研削手段を保持テーブルに接近および離間させる研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該凸部の幅を測定する測定手段と、で少なくとも構成される研削装置であって、 該測定手段で、研削された板状ワークの該凸部の幅を測定した測定値と、予め規定される凸部の幅の規定値とを比較して差を求める演算部と、該演算部で求められた差に応じて該進退手段を用いて該研削手段を進退させる制御部と、を含んで構成され、該規定値に該凸部の幅を仕上げる研削装置。
IPC (4件)：
B24B 7/04 ,  B24B 49/04 ,  B24B 49/02 ,  H01L 21/304
FI (5件)：
B24B7/04 B ,  B24B49/04 Z ,  B24B49/02 Z ,  B24B7/04 A ,  H01L21/304 631
Fターム (17件)：
3C034AA08 ,  3C034CA01 ,  3C034CA02 ,  3C034CA22 ,  3C034CB01 ,  3C034CB18 ,  3C034DD10 ,  3C043BA03 ,  3C043BA09 ,  3C043BA15 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  5F057AA02 ,  5F057BA11 ,  5F057CA15 ,  5F057DA11 ,  5F057GB12
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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