特許

J-GLOBAL ID：201503078292050919

絶縁シート用樹脂組成物および絶縁シート、ならびに半導体モジュール

発明者： 中尾 真樹
出願人/特許権者： 日東シンコー株式会社
代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-221524
公開番号（公開出願番号）：特開2015-081339
出願日： 2013年10月24日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：

【課題】 絶縁シートの作製時に絶縁シート内に混入するボイドや、絶縁シートが被着体に熱溶着された際に被着体と絶縁シートとの間に生じるボイドを減少させることができる絶縁シート用樹脂組成物を提供することにある。 【解決手段】 エポキシ樹脂と、無機充填剤と、前記エポキシ樹脂を溶解可能な有機溶媒とを含み、基材に塗布され、乾燥されて前記基材上に被膜を形成させるべく用いられ、前記被膜たる絶縁層を有する絶縁シートの形成に用いられる絶縁シート用樹脂組成物であって、前記有機溶媒よりも沸点が高い高沸点有機溶媒、および、昇華性固体の少なくとも一方をさらに含み、前記高沸点有機溶媒および前記昇華性固体の含有量の合計が、前記エポキシ樹脂と前記無機充填剤との合計100質量部に対し0.1質量部以上1.5質量部以下であることを特徴とする絶縁シート用樹脂組成物を提供する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、無機充填剤と、前記エポキシ樹脂を溶解可能な有機溶媒とを含み、基材に塗布され、乾燥されて前記基材上に被膜を形成させるべく用いられ、前記被膜たる絶縁層を有する絶縁シートの形成に用いられる絶縁シート用樹脂組成物であって、 前記有機溶媒よりも沸点が高い高沸点有機溶媒、および、昇華性固体の少なくとも一方をさらに含み、 前記高沸点有機溶媒および前記昇華性固体の含有量の合計が、前記エポキシ樹脂と前記無機充填剤との合計100質量部に対し0.1質量部以上1.5質量部以下であることを特徴とする絶縁シート用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C09D 163/00 ,  C09D 5/25 ,  C09D 7/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C09D163/00 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  H01L23/30 R

Fターム (24件)：

4J038BA212 ,  4J038DA002 ,  4J038DB001 ,  4J038JB31 ,  4J038JC20 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA12 ,  4J038LA06 ,  4J038MA06 ,  4J038NA12 ,  4J038NA20 ,  4J038NA21 ,  4J038PA19 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC08 ,  4M109AA01 ,  4M109CA26 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-270005   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262873   出願人：松下電器産業株式会社
• 三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液、及び三次元集積回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-006291   出願人：三菱化学株式会社
• 三次元集積回路の層間充填層形成用塗布液、及び三次元集積回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-006292   出願人：三菱化学株式会社