特許
J-GLOBAL ID：201503079168351974

加工装置

発明者：
岩田 秀夫

岩田 秀夫 について

, 
湊 浩吉

湊 浩吉 について

, 
山脇 陽平

山脇 陽平 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 川村 恭子 ,  佐々木 功 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152596
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023239
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
【課題】外周に環状溝が形成されたウェーハを検査する際にウェーハに異物が付着するおそれやウェーハが破損するおそれを低減することを目的とする。【解決手段】加工装置1は、ウェーハWを保持する保持手段10と、保持手段10に保持されたウェーハWの外周部Wcを円形に切削して環状溝70を形成する切削手段17a及び切削手段17bと環状溝70の幅方向に伸長する帯状レーザービーム65を環状溝70の溝底71と環状溝70に隣接したウェーハWの上面Waとに照射し、ウェーハWの上面Waと溝底71とにおいて反射された反射光66に基づいて環状溝70の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段60とを備えているため、環状溝70を検査するときに測定機器等がウェーハWに接触することがなく、ウェーハWに異物が付着するおそれやウェーハWが破損するおそれを低減することができ、製品の生産性が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面から裏面に至る面取り部が外周に形成されたウェーハを加工する加工装置であって、 ウェーハを保持する保持手段と、 該保持手段で保持されたウェーハの外周を円形に切削して環状溝を形成し該面取り部の一部を除去する切削ブレードと、該切削ブレードを回転させるスピンドルと、を有した切削手段と、 該環状溝の幅方向に伸長する帯状レーザービームを該環状溝の底と該環状溝に隣接したウェーハの上面とに照射しウェーハの上面と該環状溝の底とにおいて反射した反射光に基づいて該環状溝の少なくとも深さを検出する環状溝検出手段と、を備えた加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 49/12 ,  B24B 27/06
FI (3件)：
H01L21/304 601Z ,  B24B49/12 ,  B24B27/06 M
Fターム (30件)：
3C034AA19 ,  3C034CA03 ,  3C034CA22 ,  3C034CA26 ,  3C034CB14 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C058AA03 ,  3C058AC02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058DA17 ,  3C158AA03 ,  3C158AC02 ,  3C158BA07 ,  3C158BB02 ,  3C158BC01 ,  3C158BC02 ,  3C158DA17 ,  5F057AA05 ,  5F057AA19 ,  5F057AA21 ,  5F057BA11 ,  5F057CA16 ,  5F057DA17 ,  5F057FA46 ,  5F057GB02 ,  5F057GB30
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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