特許
J-GLOBAL ID：200903082663772866
半導体封止用3次元シート状接着体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-266165
公開番号（公開出願番号）：特開2006-117919
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】複数の半導体部材を混載した半導体装置の封止に適したシート状接着体を提供する。【解決手段】フィルムのうえに品質特性の異なる複数種のエポキシ樹脂系組成物を並列又は及び積層した3次元構造を有するシート状接着体である。エポキシ樹脂系組成物はエポキシ樹脂及び充填剤等より構成される。複数種のエポキシ樹脂系組成物は充填剤として各々シリカを含み、該シリカの特性(形状、粒径等)や含有量が異なることが好ましい。又、フィルムは剥離性、絶縁性、導電性、放熱性、低熱膨張性、遮光性、光透過性、光反射性、耐熱性、撥水性、ガス透過性、電磁波遮蔽性及び電磁波吸収性から選ばれた少なくとも一つの機能を有していることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フィルムのうえに品質特性の異なる複数種のエポキシ樹脂系組成物を並列又は及び積層したシート状接着体。
IPC (5件)：
C09J 7/02
, C09J 163/00
, C09J 11/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C09J7/02 Z
, C09J163/00
, C09J11/04
, H01L23/30 R
4J004AA13
, 4J004AB04
, 4J004CA01
, 4J004CC02
, 4J004DB01
, 4J004FA05
, 4J004FA10
, 4J040EC011
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC081
, 4J040EC121
, 4J040HA306
, 4J040KA16
, 4J040MA04
, 4M109AA01
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EC09
出願人引用 (3件)
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特開昭49-10058号公報
-
半導体装置の樹脂封止方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-274848
出願人：ナガセケムテックス株式会社
-
接着材料の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-144783
出願人：長瀬産業株式会社
審査官引用 (6件)
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