特許

J-GLOBAL ID：201503088713803046

導電性保護被膜を有する部材及びその製造方法

発明者： 高澤 令子 ,  朝倉 美樹夫 ,  山口 隆幸 ,  長澤 大介 ,  河本 知広 ,  北 浩昭 ,  平塚 傑工 ,  中森 秀樹
出願人/特許権者： 日本軽金属株式会社 ,  ナノテック株式会社
代理人 (2件)： 仲 晃一 ,  森貞 好昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-223739
公開番号（公開出願番号）：特開2015-086406
出願日： 2013年10月28日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：

【課題】高硬度、優れた耐摩耗性、及び良好な導電性を兼ね備えた保護被膜を有する部材であって、精密電子部品用製造装置等に用いられ、製品の保持及び運搬による、傷、たわみ、及び帯電を抑制可能な部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属基板の表面に導電性保護被膜を有する部材であって、導電性保護被膜は、膜厚が0.1〜3.0μm、分光エプリソメトリ法を用いた測定における屈折率nが1.5〜2.3、消衰係数kが0.5〜1.0、インデンテーションハードネスが5000〜20000MPa、比摩耗量が10-15m〜10-17m2/N、抵抗率が10〜106Ω・cmであるダイヤモンドライクカーボンであること、を特徴とする部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アルミニウム、アルミニウム合金、アルミニウム基複合材料、陽極酸化アルミニウム、陽極酸化アルミニウム合金及び陽極酸化アルミニウム基複合材料よりなる群から選択される材料で構成された基板、又は、前記基板同士の接合基板、又は、前記基板と前記材料と異なる材料で構成された基板との接合基板と;前記基板又は前記接合基板の表面に設けられた導電性保護被膜と;を有し、 前記導電性保護被膜は、膜厚が0.1〜3.0μm、分光エプリソメトリ法を用いた測定における屈折率nが1.5〜2.3、消衰係数kが0.5〜1.0、インデンテーションハードネスが5000〜20000MPa、比摩耗量が10-15m〜10-17m2/N、抵抗率が10〜106Ω・cmであるダイヤモンドライクカーボンであること、 を特徴とする部材。

IPC (1件)：

C23C 16/27

FI (1件)：

C23C16/27

Fターム (9件)：

4K030AA04 ,  4K030AA09 ,  4K030BA28 ,  4K030CA02 ,  4K030CA05 ,  4K030DA03 ,  4K030FA01 ,  4K030HA04 ,  4K030KA18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 耐食性摺動部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-200322   出願人：株式会社プラズマイオンアシスト
• 機能性薄膜の形成方法及び機能性薄膜形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-281116   出願人：渡邉正則
• ゴム用金型、ゴム用金型の製造方法およびゴムの成形方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-082342   出願人：住友電気工業株式会社
• フッ素化ダイヤモンドライクカーボン薄膜の製造方法およびそれにより得られたフッ素化ダイヤモンドライクカーボン薄膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-033447   出願人：埼玉県, ナノテック株式会社