特許
J-GLOBAL ID：201503095219559120
接合構造およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-153360
公開番号（公開出願番号）：特開2015-026634
出願日： 2013年07月24日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
要約：
【課題】 複数の部材を接合する際に、接合層や部材界面の強度を大幅に向上することができる接合構造を提供する。【解決手段】 半導体装置におけるリードフレーム3および放熱ベース5の表面、すなわち被接合部材の表面に、ナノオーダスケール(1μm未満)の寸法を有するスプリング状のナノ構造体から成るスプリング層4aおよび4bを設け、スプリング層4aとスプリング層4bを嵌合することによりリードフレーム3と放熱ベース5とを接合し、さらに、スプリング間に樹脂層4cを充填する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の部材と、第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する接合部と、を備える接合構造において、
前記接合部が、複数のスプリング状のナノ構造体を有することを特徴とする接合構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F136BC05
, 5F136DA13
, 5F136FA02
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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